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大會邀約 摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強大會
活動介紹為進一步推動光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設(shè)計、封測技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計...
2023-07-31
活動 | 采用 Ansys 設(shè)計優(yōu)化光子集成器件與電路
1內(nèi)容簡介光子器件設(shè)計師將在本次會議中學(xué)習(xí)如何使用 Ansys Lumerical Multiphysics和 optiSLang 設(shè)計有源光子組件。我們將展示...
2023-07-25
活動 | Ansys Zemax 生物醫(yī)療應(yīng)用解決方案
1內(nèi)容簡介本次會議主要介紹Ansys Zemax在生物醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用，包含人工晶狀體透鏡設(shè)計、內(nèi)窺鏡設(shè)計以及血糖血氧健康檢測系統(tǒng)設(shè)計的解決方案。各應(yīng)用領(lǐng)域中，將...
2023-07-20
活動 | Ansys 多物理場解決方案在電源管理芯片的應(yīng)用
1內(nèi)容簡介Totem作為一款針對Analog & Mixed Signal設(shè)計的Power Noise 和 Reliability Sign-off 平臺，除了...
2023-07-17
活動 LS-DYNA電池結(jié)構(gòu)高級技術(shù)分析
內(nèi)容簡介將圍繞電池行業(yè)的LS-DYNA應(yīng)用功能、技巧、常見問題進行分享，包括連續(xù)沖擊、沖擊后進行隨機振動以及損傷疊加、Tie接觸、多case、使用擠壓力作為終止...
2023-07-14
活動 | Ansys Speos在HUD仿真中的解決方案
內(nèi)容簡介汽車平視顯示器（HUDs）在駕駛員的視野內(nèi)顯示數(shù)據(jù)。好的HUD設(shè)計應(yīng)該符合人體工程學(xué)，使駕駛者能夠始終將目光放在道路上。隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）...
2023-07-06