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活動(dòng) | Ansys 光學(xué)產(chǎn)品在A/VR領(lǐng)域的應(yīng)用
1內(nèi)容簡(jiǎn)介近年來(lái)隨著Pancake鏡頭技術(shù)和用于二維擴(kuò)瞳的衍射光波導(dǎo)技術(shù)的成熟和商業(yè)化，AR和VR顯示設(shè)備迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。同時(shí)通過(guò)先進(jìn)傳感器技術(shù)和先進(jìn)融合算...
2024-08-23
【Lumerical系列】無(wú)源器件-復(fù)用器件（2）
本期是Lumerical系列中無(wú)源器件專題-復(fù)用器件的第二期，主要內(nèi)容為波分復(fù)用器的設(shè)計(jì)與仿真，并以典型的級(jí)聯(lián)微環(huán)（MRR）型波分復(fù)用器為例進(jìn)行仿真實(shí)操。首先簡(jiǎn)...
2024-08-22
【Lumerical系列】硅基光電調(diào)制器（2）——常見(jiàn)的三種調(diào)制結(jié)構(gòu)
上一期我們介紹了光學(xué)調(diào)制的基本概念并總結(jié)了電光調(diào)制中常用的物理效應(yīng)，對(duì)于硅材料而言，主要的電光效應(yīng)包括克爾效應(yīng)、弗朗茲-－凱爾迪什（F-K）效應(yīng)、量子限制斯塔克...
2024-08-16
活動(dòng) | Ansys Co-packaged optics 解決方案
1內(nèi)容簡(jiǎn)介基于Ansys 多物理場(chǎng)的光電共封裝仿真方案，方案將會(huì)涵蓋光子集成電路中的器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真，光學(xué) IO 口設(shè)計(jì)，光熱耦合分析，光電信號(hào)完整性分析等...
2024-08-15
活動(dòng) | 衍射光波導(dǎo)的HUD聯(lián)合工作流
1內(nèi)容簡(jiǎn)介隨著智能車載系統(tǒng)的發(fā)展與智能化駕駛體驗(yàn)需求的增加，車載抬頭顯示 HUD 系統(tǒng)作 為信息顯示的媒介，能夠?qū)x表盤(pán)信息、傳感器獲得的輔助駕駛信息和與環(huán)境融...
2024-08-15
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2024-08-13