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活動回顧 | 摩爾芯創(chuàng)為光電子集成芯片立強大會順利舉辦貢獻一份力量

發(fā)布日期:
2023-08-18

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光電子集成芯片大會圓滿結(jié)束



活動回顧 | 摩爾芯創(chuàng)為光電子集成芯片立強大會順利舉辦貢獻一份力量


2023年8月12中國光學工程學會聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位,在廈門舉辦的“第四屆光電子集成芯片立強大會”圓滿結(jié)束。在為期三天的大會里,舉辦了15個專題分會,應邀參與的200余位學術(shù)界、工業(yè)界領(lǐng)軍專家在會議上開展了廣泛熱烈的交流探討,為與會者提供了新的技術(shù)思路和前沿信息,也向企業(yè)、科研人員、老師學生提供了專業(yè)級學習機會。
深圳市摩爾芯創(chuàng)科技有限公司作為一家專注工程仿真解決方案的公司,也應邀參加了本次大會。

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在大會的展覽中,我司的同事在現(xiàn)場為觀眾們講解我司帶來的光學、硅光、電子半導體等方面的工具產(chǎn)品,提供專業(yè)的產(chǎn)品介紹和技術(shù)講解,分享我司在光學和高科技半導體等應用方面的解決方案和案例經(jīng)驗。

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摩爾芯創(chuàng)總經(jīng)理在為客戶講解我司的產(chǎn)品


產(chǎn)品吸引了眾多觀眾前來交流,我們現(xiàn)場的同事們熱情地為客戶進行講解,客戶對我司帶來的產(chǎn)品和方案非常感興趣,表示期待后續(xù)能與我司開展業(yè)務上的深入合作。

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在大會上,摩爾芯創(chuàng)展示了:


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(1) 專業(yè)光子學仿真工具:Ansys Lumerical

(2) 專業(yè)光學設計軟件包:Ansys Zemax

(3) 專業(yè)用于光學設計、環(huán)境與視覺模擬系統(tǒng)、成像應用的光學仿真軟件:Ansys Speos

(4) Ansys EBU (HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell/ Icepak/Sherlock等)電子設計解決方案

(5) Ansys MBU(Mechanical/LS-DYNA等)結(jié)構(gòu)仿真解決方案

(6) Ansys FBU(Fluent/CFX等)流體仿真解決方案

光電子集成芯片培訓成果斐然

大會還舉行了光電子集成芯片培訓,中國光學工程學會邀請了國內(nèi)知名專家授課,內(nèi)容涉及理論講解、上機實操等環(huán)節(jié)。培訓活動針對不同基礎(chǔ)的學員進行分班教學,開設了“初階班”、“光芯片設計基礎(chǔ)班”、“光模塊設計實踐班”。

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作為業(yè)內(nèi)專業(yè)水平較高的光學仿真解決方案供應商,摩爾芯創(chuàng)也為此次培訓貢獻了一份力量,為參與培訓的學員們講解在研發(fā)、設計、管理等過程中會使用的光電學相關(guān)軟件工具,幫助學員們加快研發(fā)速度,縮短產(chǎn)品周期,提高產(chǎn)品可靠性,更快的推動項目的落地與實施。
摩爾芯創(chuàng)的光學應用工程師在培訓中講解的課程包括:

光芯片設計基礎(chǔ)班——Lumerical軟件



  • FDTD介紹

  • Y Branch 器件的仿真設計與實操

  • MODE(三種求解器介紹)

  • Spot size converter 器件的仿真設計

  • Photonic Inverse Design光子性能逆向設計

  • Y Branch 逆向仿真設計與實操

  • CHARGE (electronic) 介紹(功能介紹及案例)

  • HEAT (thermal) 介紹(功能及案例)

  • INTERCONNECT 介紹(功能及案例)



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光模塊設計實踐班——Lumerical軟件



  • 器件仿真軟件介紹

  • 無源器件仿真設計

  • 有源器件及光子集成電路仿真設計



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課程過程中,學員們認真學習,汲取知識與技術(shù),在討論階段中也進行了深入的技術(shù)探討,深化了青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設計、流片、封測等理論知識和工程實踐的理解,提高其科研水平和專業(yè)技能。

摩爾芯創(chuàng)也因能夠為這一份事業(yè)做出自己的一份力量而感到十分榮幸,希望未來摩爾芯創(chuàng)也能夠繼續(xù)在行業(yè)內(nèi)繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱。


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