2024年7月13-18日，“第五屆光電子集成芯片立強大會”將在深圳舉辦，摩爾芯創(chuàng)現(xiàn)場設置展位，歡迎大家一起共同深入探討光電子集成芯片技術、促進各方交流合作。
同期將舉辦光電子集成芯片培訓，摩爾芯創(chuàng)受邀在光芯片設計基礎班與光模塊設計實踐班與大家見面。
此活動旨在進一步推動光電子與交叉領域的技術交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設計、封測技術及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、多維光存儲和光成像、光顯示與光傳感等領域的應用?；顒?span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: Arial, Helvetica, sans-serif; letter-spacing: normal; font-size: 16px; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; text-decoration-style: solid; text-decoration-color: rgb(0, 0, 0);">設有15個專題分會，力邀200余位學術界、工業(yè)界領軍專家出席，開展廣泛的交流探討。
光芯片設計基礎班專為具有一定光電子集成知識背景或完成初階班培訓的學員設計，旨在學習各個環(huán)節(jié)的軟件操作和流程設計。課程內(nèi)容涵蓋光芯片的基本概念、設計實現(xiàn)、制造工藝，封裝測試以及應用實例的介紹。旨在幫助學員學習掌握光芯片的基本原理和關鍵技術，設計流程和制造工藝，常見的光芯片器件及其應用。通過本課程學習，希望學員能夠使用設計工具進行基本的光芯片設計。
光模塊設計實踐班專為有設計經(jīng)驗的工程師設計，旨在為學員提供有關高速光模塊硅光芯片設計與仿真的實用知識和技能。通過理論講解和實踐操作，學員將全面了解硅光芯片的基本原理、設計流程、仿真技術及其在高速光模塊中的應用，培訓工作組將于培訓后期持續(xù)指導完成光模塊硅光芯片的設計，并為優(yōu)秀的設計方案免費流片。
2024年7月16日-18日（后期評選至8月18日）
備注：要求參與培訓的學員在無源器件、有源器件、鏈路、版圖驗證、模塊系統(tǒng)五個環(huán)節(jié)中至少具有某一環(huán)節(jié)的設計經(jīng)驗和軟件使用經(jīng)驗（報名時請標注），根據(jù)標注情況進行分組，4-5人一組。
電話：0755-86543801
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