此 2D 示例演示如何計算圖像傳感器陣列的angular response。angular response度量了器件的光學效率與入射角的關系。該結果可以與實驗設置進行比較,也可用于計算均勻照明下的光學效率,如Simulation methodology中所述。下圖顯示了仿真的實驗設置。激光束以一定角度照亮圖像傳感器。我們測量耗盡區(qū)域吸收的功率分數與入射角的函數關系。每個角度都需要進行兩次仿真(TE 和 TM),以獲得偏振光和非偏振光的效率。
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CMOS_angle2D.fsp的屏幕截圖如下所示。從上到下,主要 Components是微透鏡陣列、紅/綠濾光片、金屬布線和過孔、抗反射 (AR) 涂層和硅襯底。每個像素的寬度為2mm,使模擬區(qū)域為4mm寬。仿真區(qū)域在X方向上設置了Bloch邊界條件,在Y方向上設置了PML吸收邊界條件。平面波源從結構的頂部入射。光源波長為550nm(綠色)。我們預計通過綠色像素的透射率高,通過紅色像素的透射率低。圖2 CMOS image sensor結構示意圖
"image sensor" 對象是一個參數化的結構組,每次更改其中一個參數時,它都會重建整個圖像傳感器。使用腳本以這種方式對復雜結構進行參數化對于reproducibility至關重要,并且使之后的參數掃描和優(yōu)化易于在 GUI 中設置。
可以快速運行仿真,以確認結構繪制正確,并且可以獲得電場分布。下圖顯示了電場強度|E|2,來自于名為 full_fields的監(jiān)視器,以及折射率分布,來自于名為index的監(jiān)視器。請注意, index圖上的 colorbar已重新縮放為介于 1.2 和 2 之間。這樣可以更好地觀察濾色片和微透鏡。默認的colorbar設置覆蓋的范圍非常大,因為用于金屬的 PEC 材料的折射率約為 700。圖4 折射率分布圖
參數掃描對象 "sweep angle" 可用于執(zhí)行參數掃描。它是一個嵌套掃描,用于計算unpolarized light的光學效率。它在 -36 度和 36 度之間執(zhí)行 37 個角度的掃描,每個角度有 2 個偏振,總共 72 次模擬。每次模擬只需幾秒鐘。通過在Si 表面對Poynting 矢量進行積分來測量通過器件進入到Si襯底中的透射功率。每個像素的光學效率是通過在紅色和綠色像素的指定區(qū)域上對Poynting矢量進行積分來計算的。下圖中的此區(qū)域是每個濾波器下方中心的 1mm 寬區(qū)域。對于紅色像素,這意味著我們對 -1.5 到 -0.5mm 的 Poynting 向量進行積分。對于綠色,我們從 0.5 毫米積分到 1.5 毫米。這些計算由稱為 "surface analysis"的分析組完成。運行掃描后,腳本文件 CMOS_angle2D_analysis.lsf 將繪制如下所示的結果。毫不奇怪,效率在接近正入射時最高。另外,請注意,該器件對輸入光束的偏振有些敏感,P偏振光的光學效率始終小于S偏振光。圖6 光學效率隨像素和入射角度的變化
綠色像素的透射率要高得多,因為我們正在研究的是 550nm(綠色)。同樣有趣的是,在陡峭的角度下,紅色像素的 spectral crosstalk也是最高的。'Si surface'數據線顯示了傳輸到Si內的總功率。它是進入到綠色和紅色像素的功率之和,加上耗盡區(qū)域之間吸收的功率。所有這些結果都是針對非偏振光的。最后,請注意理論最大線(理想)不是平坦的。cos(theta)依賴性來自這樣一個事實,即隨著θ的增加,激光器入射到圖像傳感器表面的單位面積功率將減少。該曲線被標記為"Ideal",表示理想的angular response,但它沒有理想的最大效率,即 50%。
Spectral crosstalk 是在green illumination下(反之亦然),紅色或藍色像素的active區(qū)域吸收的光。Angular response提供了一種spectral crosstalk的度量。這些仿真表明,在30度入射角下,對于550nm(綠光)光,向紅色active區(qū)域的功率傳輸約為3%。
上述結果是根據Si表面的Poynting向量計算得出的。沒有考慮Si層內吸收的空間分布。例如,我們沒有考慮光在被吸收之前進入硅的距離。相同的參數掃描收集數據,我們將在Si 內部特定區(qū)域上對每單位體積loss進行積分。這使我們能夠進行更準確的角度響應計算,因為我們可以計算耗盡區(qū)域(任意形狀)內 Si 吸收的功率分數。下圖顯示了其中一個仿真(第 19 次)中Si 內的每單位體積loss。由于紅色濾光片阻擋了光線(x<0),因此我們在紅色像素耗盡區(qū)域沒有看到太大 loss。請注意,顏色條修改為最大 4e11 W/m^2。耗盡區(qū)的吸收是通過在耗盡區(qū)上對每單位體積損耗進行積分并歸一化到入射功率來計算的。在這個案例中,我們假設每個耗盡區(qū)為1x1mm2,如下所示。耗盡區(qū)域通常不需要是矩形的。圖8 耗盡區(qū)示意圖
通過在耗盡區(qū)域面積上對單位體積損耗進行積分,我們得到了更準確的角度響應曲線。為了便于比較,我們將其縮放到和上面在Si表面對Poynting vector進行積分時相同的比例,在這里,我們看到形狀非常相似,但光學效率降低了。這是因為現在我們只收集硅中第一微米深度內被吸收的光。此外,由于模擬邊界位于y=-1.2mm處,因此在full Si volume中吸收的功率會降低,這意味著一些光穿透模擬區(qū)域,并被仿真區(qū)底部的PML吸收。
參考文獻:
1. F. Hirigoyen, A. Crocherie, J. M. Vaillant, and Y. Cazaux, “FDTD-based optical simulations methodology for CMOS image sensors pixels architecture and process optimization” Proc. SPIE 6816, 681609 (2008).
2. Crocherie et al., “Three-dimensional broadband FDTD optical simulations of CMOS image sensor”, Optical Design and Engineering III, Proc. of SPIE, 7100, 71002J (2008).相關閱讀
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