近期，Ansys宣布Ansys 2025 R1版本采用可輕松與現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)整合的精密數(shù)字工程技術(shù)，這不僅可最大限度減少干擾，而且還可幫助團(tuán)隊協(xié)作開發(fā)更具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。在AI、云計算、GPU和HPC的強(qiáng)大助力下，2025 R1版本的增強(qiáng)功能可實(shí)現(xiàn)更快的協(xié)作性決策制定、更廣泛的設(shè)計探索以及更短的產(chǎn)品設(shè)計周期。
Ansys產(chǎn)品高級副總裁Shane Emswiler指出：“Ansys 2025 R1提供了過往版本所沒有的更多集成功能，幫助團(tuán)隊在產(chǎn)品的整個生命周期開辟數(shù)字道路，這些工具和解決方案可幫助他們專業(yè)地管理開發(fā)前后的數(shù)據(jù)。該版本強(qiáng)調(diào)了我們的解決方案可作為指引，幫助分散團(tuán)隊保持方向一致，并通過可訪問的統(tǒng)一數(shù)據(jù)來源協(xié)同工作。這不僅可顯著降低成本，而且還可加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，從而幫助我們的客戶保持競爭優(yōu)勢。”
在產(chǎn)品日益集成化并日益復(fù)雜化之際，研發(fā)流程必須適應(yīng)不斷發(fā)展、不斷變化的市場需求。Ansys與客戶在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的旅途中同行，并為他們提供各種工具和解決方案，滿足不斷發(fā)展的市場需求。
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要確保產(chǎn)品性能，就首先要了解從組件到系統(tǒng)所涉及的多物理場。此次Ansys最新版本的重點(diǎn)新產(chǎn)品和新功能，可提供基于模型的快速高保真度仿真結(jié)果，幫助團(tuán)隊在設(shè)計周期早期階段做出明智的決策：
Ansys Discovery? 3D仿真軟件在保持速度和易用性的同時，通過增加電熱分析、各向異性導(dǎo)熱率和內(nèi)部風(fēng)扇顯著擴(kuò)展了熱分析建模功能
結(jié)構(gòu)分析套件具有全面集成的噪聲、振動及粗糙度（NVH）解決方案，提供了速度提升10倍的頻率響應(yīng)函數(shù)（FRF）計算器、振動-聲學(xué)映射、優(yōu)化的網(wǎng)格劃分以及模態(tài)貢獻(xiàn)分析
Ansys Electronics與其它Ansys軟件產(chǎn)品相聯(lián)合，可實(shí)現(xiàn)對3D集成電路至關(guān)重要的網(wǎng)格劃分優(yōu)化、自動的工作流程以及更高的仿真性能
全新Polymer FEM產(chǎn)品，可利用高保真度模型捕獲真實(shí)材料行為，充分滿足客戶不斷發(fā)展的材料仿真需求
Firefly Aerospace工程副總裁Brigette Oakes表示：“Ansys平臺助力Firefly，使我們在快速創(chuàng)新、為響應(yīng)式太空服務(wù)提供支持之際，獲得了關(guān)鍵優(yōu)勢。CFD是Ansys的一大耀眼領(lǐng)域——Fluent可在我們的發(fā)動機(jī)設(shè)計中，為燃燒動力學(xué)和復(fù)雜的換熱現(xiàn)象建模。其熱分析和結(jié)構(gòu)分析的集成可簡化工作流程，并且界面對用戶很友好，支持團(tuán)隊響應(yīng)迅速。對我們這樣的快節(jié)奏公司而言，這是一款極為重要的工具?！?/span>
云計算、HPC和GPU的強(qiáng)大功能正在改變現(xiàn)代產(chǎn)品的設(shè)計速度?？稍L問性、可互操作性和可擴(kuò)展性是這一發(fā)展的核心，可幫助客戶超越桌面應(yīng)用的限制，協(xié)同設(shè)計更具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。Ansys 2025 R1版本不僅凸顯了其GPU求解器的進(jìn)步，而且還為各種應(yīng)用添加了基于Web、按需提供的功能：
Fluent多GPU求解器現(xiàn)在支持包含極大網(wǎng)格數(shù)量的應(yīng)用，例如汽車外流場分析等。在不影響整體仿真速度的情況下，設(shè)計人員可以添加更多參數(shù)，優(yōu)化精度
CFD HPC Ultimate是一款全新的產(chǎn)品，可在多個CPU內(nèi)核或GPU上針對一項(xiàng)任務(wù)實(shí)現(xiàn)企業(yè)級CFD功能（不限計算核心的CFD分析），而無需額外的HPC許可證
Ansys Lumerical FDTD?高級3D電磁仿真軟件支持全新GPU加速仿真，與使用CPU相比，所需內(nèi)存減少了50%，網(wǎng)格劃分時間縮短了20%?
由GPU加速的Ansys Mechanical直接求解器比其他同類解決方案快6倍，迭代求解器比純CPU版本快6倍
由Ansys Cloud Burst Compute支持的Discovery，可幫助設(shè)計人員在10分鐘內(nèi)求解1,000種設(shè)計變量。利用NVIDIA GPU，可將Discovery中的參數(shù)研究加速100倍以上
Ansys Cloud Burst Compute功能可為Ansys Mechanical? 結(jié)構(gòu)有限元分析軟件、Ansys Fluent?流體仿真軟件和Ansys HFSS?高頻電磁仿真軟件提供按需提供的彈性靈活HPC能力
Ansys不斷利用AI增強(qiáng)技術(shù)深化其產(chǎn)品系列，為計算機(jī)輔助工程（CAE）行業(yè)帶來卓越的速度、創(chuàng)新和可訪問性。Ansys AI有助于團(tuán)隊使用新數(shù)據(jù)或以前生成的數(shù)據(jù)在幾分鐘內(nèi)完成設(shè)計分析，快速訓(xùn)練其自己的AI模型，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程并降低成本：
Ansys開發(fā)了一款直觀的交互式工具，為SimAI建模優(yōu)化數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
SimAI現(xiàn)在允許用戶擴(kuò)展訓(xùn)練數(shù)據(jù)，以便在后處理過程中獲得進(jìn)一步洞察，例如圍繞更大設(shè)計中的特定組件進(jìn)行精細(xì)化分析等
Ansys Electronics AI+使用AI驅(qū)動型技術(shù)，可在Ansys Maxwell??高級電磁場求解器、Ansys Icepak??電子散熱仿真軟件和HFSS進(jìn)行仿真時預(yù)測資源和運(yùn)行時間
Ansys RF Channel Modeler? 高保真度無線信道建模軟件中的高級綜合雷達(dá)仿真，為數(shù)字任務(wù)工程領(lǐng)域提供了用于陸基AI目標(biāo)識別的綜合訓(xùn)練與驗(yàn)證數(shù)據(jù)基礎(chǔ)
Vertiv工程副總裁Steve Blackwell講道：“在我們設(shè)計面向未來的解決方案時，Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真解決方案將有助于推動Vertiv的業(yè)務(wù)模式發(fā)展。我們的使命是徹底改變世界對數(shù)據(jù)中心的概念化和開發(fā)方式——從冷卻和電力技術(shù)到在數(shù)據(jù)中心設(shè)計中實(shí)施AI。憑借Ansys技術(shù)，我們將更快地實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵里程碑，這可以幫助我們提供最佳的基礎(chǔ)設(shè)施，通過節(jié)能、可靠、面向未來的設(shè)計為客戶的AI項(xiàng)目提供支持?！?/span>
尖端產(chǎn)品研發(fā)涉及使用各種設(shè)計方法，如基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）和自動化等，以保持無縫和高效的工作流程。Ansys解決方案不僅可互操作，而且還可擴(kuò)展，因此可輕松將新技術(shù)集成到現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)中，以避免產(chǎn)品設(shè)計中斷。Ansys 2025 R1包含聚焦于MBSE功能和數(shù)據(jù)管理的新功能，使數(shù)字化轉(zhuǎn)型更加容易：
Ansys ModelCenter? MBSE 軟件和SAM升級了對SysML v2的支持，這不僅可通過在團(tuán)隊之間建立更緊密的聯(lián)系實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的產(chǎn)品設(shè)計以及顯著的時間節(jié)省，同時還可在整個工程組織間實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求的可訪問性和可擴(kuò)展性
ModelCenter現(xiàn)已改進(jìn)了MBSE的連接性，實(shí)現(xiàn)更高的兼容性，包括：改進(jìn)Capella連接器，與Ansys SAM更深入集成以實(shí)現(xiàn)直觀的搜索、保存和修改
Ansys Minerva?仿真過程和數(shù)據(jù)管理軟件集成接口的改進(jìn)，有助于通過將外部數(shù)據(jù)導(dǎo)入Minerva的方式標(biāo)準(zhǔn)化來減少實(shí)施時間和成本，從而允許用戶在上傳之前驗(yàn)證并解決數(shù)據(jù)沖突。此外，該集成接口還有助于通過新的異步作業(yè)啟動功能，提高工程師的工作效率
2025 R1版本的其它更新包括：
Ansys optiSLang?流程集成與設(shè)計優(yōu)化軟件，此次版本更新增強(qiáng)了界面、分布式計算以及更高級的算法，為設(shè)計工作流程增加了靈活性和性能
Ansys Granta Materials Intelligence (MI)??產(chǎn)品系列與CAE、計算機(jī)輔助設(shè)計和產(chǎn)品生命周期管理軟件的集成，現(xiàn)在可在Granta最終用戶界面與集成界面之間提供統(tǒng)一的用戶體驗(yàn)
在Fluent中針對容錯和密閉幾何的網(wǎng)格劃分工作流程進(jìn)行了基于任務(wù)的性能改進(jìn)，這可提高網(wǎng)格劃分速度
此外，還發(fā)布了Ansys PowerX?，一款用于功率場效應(yīng)晶體管（FET）和電源管理集成電路（PMIC）分析、仿真和優(yōu)化的全新工具
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摩爾芯創(chuàng)專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計自動化（EDA）和計算機(jī)輔助工程（CAE）協(xié)同解決方案；提供從光學(xué)、光電子學(xué)、電磁場、結(jié)構(gòu)、流體、多物理場耦合等全面的工業(yè)軟件應(yīng)用解決方案和咨詢服務(wù)。
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