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LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ

發(fā)布日期:
2024-01-10

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本文將繼續(xù)介紹LS-DYNA R14.0即2023R1部分新功能,主要有RVE分析模型、雙重尺度聯(lián)合仿真技術(shù)、SPG/ISPG、近場動(dòng)力學(xué)、ICFD/FSI等更新介紹。


對(duì)于目前Intel MPI, platform MPI和 Open MPI,詳細(xì)介紹了LS-DYNA OneMPI的策略,CPM安全氣囊仿真的新功能,與熱求解器耦合,引入節(jié)點(diǎn)接觸力去評(píng)估對(duì)氣囊泄氣性的影響。對(duì)于SPH齒輪箱和涉水仿真方面,實(shí)現(xiàn)了大量新功能。針對(duì)EM solver電磁求解器,拓展了與結(jié)構(gòu)耦合的功能,在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。ICFD求解器新增了Block Low-Rank分解求解器,與DEM耦合的新功能,尤其針對(duì)實(shí)體單元。CESE增加針對(duì)混合多相求解器和兩相求解器的多相FSI功能。NVH方面添加了很多新的聲學(xué)功能,例如新的關(guān)鍵字:*FREQUENCY_DOMAIN_ ACOUSTIC_DIRECTIVITY,還有隨機(jī)振動(dòng)SSD ERP和d3max等等。Ansys Forming出色的仿真功能,較以往工具有了很大地提升。



RVE分析模型更新


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ

紡織材料RVE分析模型的新功能(*RVE_ANALYSIS_FEM)

?● 在RVE求解器中自動(dòng)創(chuàng)建image RVE,以施加生物醫(yī)學(xué)行業(yè)客戶使用的接觸的周期性

?●?通過增強(qiáng)*CONSTRAINED_NODE_INTERPOLATION功能,image RVE的運(yùn)動(dòng)遵循真實(shí)RVE的運(yùn)動(dòng),并進(jìn)行偏移以保持結(jié)構(gòu)的連續(xù)性

?●?Card 1中新增flag名為IMAGE

?●?該功能使得用戶能夠進(jìn)行RVE分析并預(yù)測(cè)紡織材料RVE的均質(zhì)性

    a)?RVE分析中的部分周期邊界條件

    b)?支持僅在紡織材料RVE的一個(gè)或兩個(gè)方向上定義周期邊界條件的特性

    c)?Card 1中的flag名BC

    d)?此功能使得用戶能夠?qū)徔桼VE施加部分周期性邊界條件


雙重尺度聯(lián)合仿真技術(shù)更新

LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


新的耦合接口(*INCLUDE_MULTISCALE)可自動(dòng)生成焊錫球模型:

?●?新的耦合接口可以從宏觀尺度梁單元自動(dòng)生成/復(fù)制中尺度實(shí)體模型(Card 1中的新flag名為CTYPE)

?●?該功能取代了此前版本的雙尺度單向聯(lián)合仿真,允許用戶使用全局梁模型進(jìn)行雙重尺度雙向聯(lián)合仿真(*INCLUDE_COSIM),以更有效地獲得高保真度結(jié)果


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ

R14.0新版本更新亮點(diǎn):

?●?使用簡單的標(biāo)準(zhǔn)命令行輕松設(shè)置聯(lián)合仿真分析

? ? ?◆ 新的任務(wù)行標(biāo)志ncsp

? ? ? ? ◎?指定本地模型的MPI進(jìn)程數(shù)

? ? ? ? ? ? ?mpirun -np 96 mppdyna i=input.key? ncsp=32

? ? ?◆?該增強(qiáng)功能允許用戶以運(yùn)行一個(gè)LS-DYNA MPP作業(yè)相近的方式運(yùn)行雙重尺度的co-sim任務(wù)

?●?基于耦合的Tie接觸的增強(qiáng)

? ? ?◆?OFFSET可以被定義為考慮全局殼體厚度

? ? ?◆?當(dāng)在全局模型中使用shell時(shí),這種增強(qiáng)可以實(shí)現(xiàn)更精確的接口耦合

?●?數(shù)值穩(wěn)定性的改進(jìn)

? ? ?◆?通過將界面節(jié)點(diǎn)質(zhì)量從局部重分布到全局,提高了Tie接觸耦合的數(shù)值穩(wěn)定性


    SPG/ISPG更新


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


SPG熱-結(jié)構(gòu)耦合分析(SMP和MPP版本可用):現(xiàn)在可以在金屬制造過程模擬中有效地模擬SPG部件的熱效應(yīng)

?●?溫度相關(guān)材料特性

?●?熱膨脹,導(dǎo)熱,因與塑性材料的摩擦做功而產(chǎn)生熱量

?●?已與部分OEM廠商合作進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


基于bond的損傷模型(IDAM=11,13),SPG為材料失效分析提供了兩種新的機(jī)制:

?●?MC-SPG采用基于bond的預(yù)損傷模型(IDAM=11)預(yù)測(cè)脆性材料中快速、尖銳的裂紋擴(kuò)展,與實(shí)驗(yàn)結(jié)果吻合較好

?●?基于SPG bond的預(yù)損傷破壞模型(IDAM=13)可以同時(shí)考慮拉伸破壞和拉壓損傷,從而捕捉金屬切削分析中的剪切帶


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


提出一種新的粒子阻尼算法(MC-SPG的粒子間阻尼)來代替有限元阻尼算法進(jìn)行SPG建模:

?●?開發(fā)了粒子間阻尼,以穩(wěn)定MC-SPG算法,使其在顆粒嚴(yán)重?cái)嗔褧r(shí)沒有顆粒出現(xiàn)非物理的飛濺

?●?保持了線性動(dòng)量和角動(dòng)量的守恒


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


ISPG-大規(guī)模流體建模全隱式方法,利用全隱式ISPG +隱式結(jié)構(gòu)和熱求解器可進(jìn)行回流焊仿真

?●?ISPG通過MPP增強(qiáng)了大規(guī)模回流焊模擬(客戶常常要求大于1,000個(gè)焊點(diǎn)的大型模擬)

?●?為保證ISPG顆粒在嚴(yán)重的自由表面粘性不可壓縮流體中均勻分布,開發(fā)出ISPG顆粒shifting技術(shù)

?●?為了使流體顆粒在結(jié)構(gòu)的尖銳邊緣或角落之間平滑過渡,開發(fā)出光滑流固耦合技術(shù)



近場動(dòng)力學(xué)更新



LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


應(yīng)用初始應(yīng)變和位移,初始應(yīng)變場和位移場現(xiàn)在可以應(yīng)用于近場動(dòng)力學(xué)進(jìn)行動(dòng)態(tài)裂紋擴(kuò)展分析:

?●?初始應(yīng)變場和位移場對(duì)動(dòng)態(tài)裂紋擴(kuò)展結(jié)果影響較大

?●?新版本引入了一種帶有動(dòng)態(tài)松弛過程的預(yù)加載方法來施加初始域



3D r-Adaptive EFG/FEM



LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


為提高鍛造分析的精度,LS-DYNA提出3D r-自適應(yīng)EFG/FEM:單調(diào)重網(wǎng)格算法

?●?在隨后的自適應(yīng)步驟中保持精細(xì)網(wǎng)格的新功能

?●?該特性使自適應(yīng)重構(gòu)器能夠?qū)?yīng)力/應(yīng)變數(shù)據(jù)保持在精細(xì)化區(qū)域,提高求解精度和收斂性能


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


LS-PrePost中增加了顯示金屬鍛造結(jié)果的材料流動(dòng)線的新功能:3D r-自適應(yīng)性-金屬流線

?●?該功能由LST LS-PrePost團(tuán)隊(duì)開發(fā)

?●?在LS-PrePost 4.9或更高版本中可用

? ? ?◆ 顯示金屬流線與用戶選擇的線

? ? ?◆?在切割平面上顯示金屬流線


    不可壓縮ICFD更新


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


求解器

?●?新的Block Low-Rank分解連續(xù)性和動(dòng)量方

?●?MPP并行擴(kuò)展非常好

間隙閉合

?●?允許使用用戶定義的閾值完全關(guān)閉,防止流體通過間隙

停留時(shí)間

?●?流動(dòng)停滯的新指標(biāo),可用于生物醫(yī)學(xué)血流動(dòng)力學(xué)應(yīng)用,預(yù)測(cè)血栓形成的區(qū)

物質(zhì)輸送

?●?提供一種工具來跟蹤使用皮內(nèi)注射的藥物輸送

邊界層網(wǎng)格劃分

?●?提高近壁面的網(wǎng)格質(zhì)

?●?邊界層膨脹的自適應(yīng)速度

穩(wěn)態(tài)

?●?增加了一種新的SIMPLEC穩(wěn)態(tài)算法

DEM耦合

?●?在梁和殼上使用DEM粒子的新FSI界面表示

?●?使用流體壓力梯度代替速度阻力的新型耦合方式

?●?增加浮力效果


ICFD求解器新增Block Low-Rank分解技術(shù),該求解器在并行規(guī)??s放方面性能出色。由于ICFD與EM求解器可以完全耦合,同樣非常適用于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,ICFD在醫(yī)療藥物運(yùn)輸功能方面具有間隙閉合、滯留時(shí)間、樣本運(yùn)輸?shù)忍匦?,同時(shí)改進(jìn)了邊界層網(wǎng)格,并包含穩(wěn)態(tài)新特性,可與DEM求解器耦合。


ICFD中的典型耦合必須是貼體耦合,但有時(shí)結(jié)構(gòu)可能由于接觸穿透重疊導(dǎo)致貼體耦合難以維持,這將造成耦合不穩(wěn)定的情況發(fā)生。但DEM耦合則屬于另一種技術(shù)無需實(shí)現(xiàn)貼體耦合,可將結(jié)構(gòu)與所有粒子匹配,采用不同的結(jié)構(gòu)機(jī)制和CFD耦合,后文將提供更多示例。


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


新增全新的壓力求解器Preconditioner(PRECOND?field of?*ICFD_SOLVER_{MOM,TOL}_PRE):

?●?對(duì)角Preconditioner: 默認(rèn)用于速度求解

?●?填零不完全分解

?●?基于閾值的不完全分解:默認(rèn)壓力解,對(duì)大多數(shù)問題有效

?●?R14.0版本新增Block Low-Rank分解技術(shù)

? ? ◆?計(jì)算成本較高但非常穩(wěn)健,適用于外部空氣動(dòng)力學(xué)等棘手問題

    ?◆?迭代次數(shù)不隨MPI分塊數(shù)目的變化而變化

    ?◆ 例:DrivAer模型,3.5M dofs,10個(gè)時(shí)間步長,壓力求解


此前常規(guī)做法是使用對(duì)角Preconditioner和零-充不完全因子分解,新版本R14.0中新增Block Low-Rank分解功能,計(jì)算成本較高,但優(yōu)勢(shì)在于當(dāng)用戶改變排序分級(jí)后結(jié)果保持不變。與默認(rèn)數(shù)值相比,迭代次數(shù)保持不變,設(shè)置時(shí)間稍長,但求解時(shí)間要少得多,使用全新求解器能將求解時(shí)間縮短約4倍。但線性代數(shù)群只有在MPI 3.x環(huán)境下效果才最好,該功能需使用新的MPI而非Platform MPI。這是需要最新MPI技術(shù)實(shí)現(xiàn)最佳性能的一個(gè)案例。


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


利用生物醫(yī)學(xué)仿真的邊界間隙消除功能,用戶可以定義一個(gè)閾值界限,如果邊界之間的距離小于用戶自定義的閾值,則在該區(qū)域阻斷流量,因此該應(yīng)用可用于閉合仿真。使用新關(guān)鍵字*ICFD_CONTROL_GAP指定閾值和表面id,可以看到頂部的管道間的空隙很小,不足以讓液體通過管道。


中間的案例為心臟瓣膜模型,當(dāng)瓣膜靠近時(shí),有時(shí)很難準(zhǔn)確判定,原因在于瓣膜間存在接觸,設(shè)置一個(gè)空隙就無需處理過多FSI即可關(guān)閉流動(dòng)。


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


ICFD/FSI在生物醫(yī)學(xué)和物質(zhì)輸送應(yīng)用方面的新發(fā)展:

?●?血栓形成和停滯區(qū)研究的歐拉停留時(shí)間求解器

? ? ?◆?工業(yè)界和學(xué)術(shù)界尋找停留時(shí)間作為血液停滯區(qū)域的度量,這可能指向可能的血栓形成風(fēng)險(xiǎn)

? ? ?◆?粒子和物質(zhì)滯留演化

?●?皮內(nèi)注射和給藥

? ? ?◆?隨著COVID-19疫情期間疫苗接種活動(dòng)的增加,生物醫(yī)學(xué)行業(yè)開始使用耦合物理的數(shù)值模型來研究藥物通過人體組織的輸送,以及在其他設(shè)備上的輸送,如糖尿病等其他疾病患者使用的設(shè)備


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


邊界層網(wǎng)格生成以及穩(wěn)態(tài)流場模擬改進(jìn)。邊界層網(wǎng)格劃分是粘性流動(dòng)求解器的一個(gè)重要特征。LS-DYNA自動(dòng)網(wǎng)格劃分工具在運(yùn)行時(shí)生成各向異性邊界層網(wǎng)格,在當(dāng)前版本中,該算法得到了改進(jìn),以提供更好的精度和效率,特別是在表面網(wǎng)格分辨率較差的情況下。R14.0新版本增加了適用于FEM的SIMPLEC穩(wěn)定公式。主要變化包括:

?●?動(dòng)量方程的隱式松弛

?●?考慮連續(xù)性方程中的隱式松弛

?●?RANS求解器的松弛性

?●?更好的收斂


LS-DYNA R14.0部分新功能更新Ⅲ


ICFD和DEM隱式流固耦合。通常ICFD耦合需要貼體耦合,但利用該功能則無需進(jìn)行貼體耦合,所有結(jié)構(gòu),殼單元和梁單元將會(huì)自動(dòng)覆蓋一些離散單元。從ICFD角度只會(huì)看到離散單元,因此DEM和ICFD之間的力將通過該阻力或壓力梯度傳遞,因此從結(jié)構(gòu)角度看無法看到流體,只能看到離散單元。離散單元是結(jié)構(gòu)(無法感知流體)和ICFD(無法感知結(jié)構(gòu))之間的媒介,如今二者納入了粒子密度的考量來測(cè)量浮力。目前開發(fā)團(tuán)隊(duì)也在研究實(shí)體單元方面的應(yīng)用,未來用戶將可通過一系列DEM使用實(shí)體單元研究海綿之類的多孔介質(zhì)。


?●?在一些高度復(fù)雜的模型中,殼和梁中的DEM粒子提供了一種替代的FSI界面

?●?即使在隱式力學(xué)中,F(xiàn)SI模擬也可以混合貼體耦合和DEM耦合

?●?增加了一種新的耦合公式,使用流體壓力代替由速度場計(jì)算的阻力

?●?粒子密度現(xiàn)在被考慮用于涉及浮力的問題


左圖案例展示了采用貼體隱式FSI求解的人工心臟瓣膜,與以殼體和DEM粒子為代表的異物相互作用。右圖案例展示了使用隱式FSI與代表繩索的梁單元DEM粒子耦合來將動(dòng)量傳遞給繩索,并從繩索傳遞給流體的降落傘模擬。


文章來源:第五屆LS-DYNA中國技術(shù)論壇,作者:王季先博士,ANSYS, Inc. Distinguished Engineer;葉益盛博士,ANSYS, Inc. Senior Principle R&D Engineer


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