Ansys最新版本通過連接工作流程、集成AI和優(yōu)化復(fù)雜設(shè)計任務(wù)，為團隊協(xié)作和數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供源動力

Ansys 2024 R2版本通過幫助客戶超越單一物理場仿真的限制，獲得對當(dāng)今復(fù)雜產(chǎn)品性能的多維度洞察，重新定義了產(chǎn)品設(shè)計的邊界。新版本的增強功能專注于縮短運行時間，擴展容量，實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和提供硬件靈活性，這使得Ansys多物理場仿真比以往更易于訪問，且功能更強大。

Ansys產(chǎn)品高級副總裁Shane Emswiler表示：“Ansys 2024 R2將更深入、更廣泛、更智能且互聯(lián)的產(chǎn)品組合提高到我們前所未有的全新水平。從系統(tǒng)仿真到數(shù)字孿生，涵蓋所有物理場和各個領(lǐng)域的Ansys軟件都備受客戶信賴。我們期待客戶能夠憑借Ansys無處不在的仿真洞察和Ansys客戶卓越支持團隊的專業(yè)知識，實現(xiàn)真正的顛覆性創(chuàng)新?！?/span>

2024 R2版本中Ansys產(chǎn)品組合互聯(lián)工作流程的增強功能，將使各行業(yè)的客戶在生產(chǎn)力和協(xié)作方面獲得顯著提升。

Malvern Panalytical仿真技術(shù)專家Jon Powell博士表示：作為Ansys企業(yè)版工具的老用戶，我們一直十分信賴Ansys Discovery?等設(shè)計解決方案所提供的預(yù)測準(zhǔn)確度、速度和靈活性。工作流程可以從一個工程部門開始，然后傳遞到另一個部門，而且不會失去保真度，同時節(jié)省大量時間和精力。”

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捕獲PCB裝配體上的封裝硅中介層，以進(jìn)行綜合全面的芯片到系統(tǒng)級仿真和分析

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通過簡化跨領(lǐng)域連接多種不同軟件技術(shù)的流程，Ansys 2024 R2可優(yōu)化多物理場工作流程。新版本使用戶能夠更輕松地全面評估整個產(chǎn)品生命周期（從最復(fù)雜的芯片到電動汽車動力總成）的成本和性能。

新一代芯片設(shè)計的先進(jìn)封裝技術(shù)可顯著提高性能，但同時會增加設(shè)計復(fù)雜性。全新的Ansys HFSS-IC求解器可解決當(dāng)今先進(jìn)芯片設(shè)計日益增加的復(fù)雜性問題。通過集成Ansys業(yè)界領(lǐng)先的電子和半導(dǎo)體技術(shù)，這款全新的HFSS-IC求解器適用于電源和信號完整性分析中的IC簽核深度電磁分析，從而確保最終的設(shè)計迭代能夠提供新一代電子設(shè)備所需的性能。

目前，幾乎每個行業(yè)都面臨著日益復(fù)雜的多物理場設(shè)計挑戰(zhàn)，汽車行業(yè)也不例外。隨著企業(yè)尋求成熟的電動汽車（EV）技術(shù)，優(yōu)化電動汽車電機中的噪聲、振動和粗糙度（NVH）對于車輛性能和安全性至關(guān)重要。面向電動動力總成工作流程的Ansys Mechanical?結(jié)構(gòu)仿真軟件增強功能，通過提供更準(zhǔn)確的測試相關(guān)性、聲學(xué)仿真和速度改進(jìn)，提高了NVH分析的整體效率。

此外，新版本還包括Ansys Zemax?光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計軟件和Ansys Speos?光學(xué)性能分析求解器之間的無縫數(shù)據(jù)傳輸，以便對光學(xué)設(shè)計（包括具有復(fù)雜視場和波長的大型系統(tǒng)）進(jìn)行更高效的評估和優(yōu)化。例如，該集成能夠簡化光學(xué)系統(tǒng)的雜散光分析，以幫助用戶消除光學(xué)系統(tǒng)中由鏡頭眩光、漏光和散射造成的不必要影響。

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Ansys在其產(chǎn)品組合中新添了Ansys TwinAI 軟件，繼續(xù)擴展人工智能技術(shù)體驗。TwinAI軟件可將由先進(jìn)AI技術(shù)提供支持的實際數(shù)據(jù)的洞察，與多域模型的準(zhǔn)確性無縫結(jié)合。新版本還包括支持將部署擴展到云端或邊緣的改進(jìn)功能，使客戶能夠從實際數(shù)據(jù)中解鎖更多洞察。

Tata Steel Nederland研發(fā)部知識小組負(fù)責(zé)人Paul van Beurden表示：“創(chuàng)新是推動進(jìn)步的源泉，Tata Steel Nederland正在開創(chuàng)可持續(xù)性的變革之旅。通過利用Ansys TwinAI軟件的強大功能，我們正在優(yōu)化生產(chǎn)流程，最大限度地減少能耗，并推動實現(xiàn)到2030年將碳排放減少30%-40%，以及到2045年實現(xiàn)碳中和的目標(biāo)。Ansys技術(shù)，將是助力我們實現(xiàn)目標(biāo)的重要利器?！?/span>

Ansys Missions AI +工具是一項新技術(shù)，可提供專注于增強Ansys Digital Mission Engineering（DME）產(chǎn)品的算法。通過使用經(jīng)過調(diào)整的模型，提供專家級分析并提高飛行路線的安全性，工程師可以自動評估最終軌道解決方案的質(zhì)量。將AI與Ansys DME解決方案無縫融合，使具有不同仿真專業(yè)知識的用戶可以輕松訪問和部署該技術(shù)。

此外，Ansys AI集成還可提高納米級半導(dǎo)體應(yīng)用的設(shè)計效率。Ansys RaptorX?電磁建模軟件現(xiàn)在納入了AI驅(qū)動的IC平面布局圖優(yōu)化解決方案，可確定用于緩解模擬和射頻 IC設(shè)計電磁耦合問題的理想布局。通過將RaptorX求解器的強大功能與AI相結(jié)合，用戶可以減少電路占用空間，并將設(shè)計時間從數(shù)周縮短到幾天。

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2024 R2中的Ansys技術(shù)有助于實現(xiàn)高度可擴展的高性能計算（HPC）部署，其中所有求解器技術(shù)均經(jīng)過優(yōu)化，可在中央處理器（CPU）上運行，而且還包含越來越多針對多家供應(yīng)商的最新圖形處理器（GPU）硬件進(jìn)行優(yōu)化的解決方案。這些解決方案包括用于自動駕駛系統(tǒng)測試的Ansys AVxcelerate Sensors?軟件，其現(xiàn)在包含了用于遠(yuǎn)程物體探測的自適應(yīng)網(wǎng)格采樣功能。自適應(yīng)網(wǎng)格采樣使仿真用戶能夠在虛擬駕駛場景中重點關(guān)注特定物體，以收集更具針對性的數(shù)據(jù)。與收集駕駛場景中所有數(shù)據(jù)的全局采樣（這將導(dǎo)致過度采樣）相比，AVxcelerate Sensors此次增強功能可實現(xiàn)將仿真速度提升3倍，并將GPU內(nèi)存消耗降低6.8倍，同時具有相同或更高水平的物體探測和預(yù)測準(zhǔn)確度。

新版本的Ansys Fluent?流體力學(xué)軟件可以兼容AMD GPU，提供了更廣泛的硬件平臺適應(yīng)性。對于氣動聲學(xué)、化學(xué)反應(yīng)、亞音速/跨音速流動，用戶現(xiàn)在也可以使用多個GPU求解，通過擴展的物理建模功能，獲得指數(shù)級別的效率提升。嵌入式集成的Ansys optiSLang?流程集成與設(shè)計優(yōu)化軟件，可通過內(nèi)置的參數(shù)優(yōu)化支持進(jìn)一步探索設(shè)計選項。