Ansys最新版本通過連接工作流程、集成AI和優(yōu)化復(fù)雜設(shè)計(jì)任務(wù),為團(tuán)隊(duì)協(xié)作和數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供源動(dòng)力
統(tǒng)一的Ansys仿真技術(shù)可幫助工程師減少連接多種不同軟件技術(shù)的需求,通過提供先進(jìn)的多物理場仿真洞察來簡化產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程
此次Ansys新版本發(fā)布推出兩款全新產(chǎn)品——通過人工智能(AI)增強(qiáng)仿真功能以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確、不斷發(fā)展的數(shù)字孿生的Ansys TwinAI?;以及用于集成電路(IC)深度電磁分析的Ansys HFSS-IC?求解器
Ansys 2024 R2版本通過幫助客戶超越單一物理場仿真的限制,獲得對當(dāng)今復(fù)雜產(chǎn)品性能的多維度洞察,重新定義了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的邊界。新版本的增強(qiáng)功能專注于縮短運(yùn)行時(shí)間,擴(kuò)展容量,實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和提供硬件靈活性,這使得Ansys多物理場仿真比以往更易于訪問,且功能更強(qiáng)大。
Ansys產(chǎn)品高級副總裁Shane Emswiler表示:“Ansys 2024 R2將更深入、更廣泛、更智能且互聯(lián)的產(chǎn)品組合提高到我們前所未有的全新水平。從系統(tǒng)仿真到數(shù)字孿生,涵蓋所有物理場和各個(gè)領(lǐng)域的Ansys軟件都備受客戶信賴。我們期待客戶能夠憑借Ansys無處不在的仿真洞察和Ansys客戶卓越支持團(tuán)隊(duì)的專業(yè)知識,實(shí)現(xiàn)真正的顛覆性創(chuàng)新。”
2024 R2版本中Ansys產(chǎn)品組合互聯(lián)工作流程的增強(qiáng)功能,將使各行業(yè)的客戶在生產(chǎn)力和協(xié)作方面獲得顯著提升。
Malvern Panalytical仿真技術(shù)專家Jon Powell博士表示:作為Ansys企業(yè)版工具的老用戶,我們一直十分信賴Ansys Discovery?等設(shè)計(jì)解決方案所提供的預(yù)測準(zhǔn)確度、速度和靈活性。工作流程可以從一個(gè)工程部門開始,然后傳遞到另一個(gè)部門,而且不會失去保真度,同時(shí)節(jié)省大量時(shí)間和精力?!?/span>
?
捕獲PCB裝配體上的封裝硅中介層,以進(jìn)行綜合全面的芯片到系統(tǒng)級仿真和分析
?
綜合全面的解決方案才是
復(fù)雜問題的應(yīng)對之道
?
通過簡化跨領(lǐng)域連接多種不同軟件技術(shù)的流程,Ansys 2024 R2可優(yōu)化多物理場工作流程。新版本使用戶能夠更輕松地全面評估整個(gè)產(chǎn)品生命周期(從最復(fù)雜的芯片到電動(dòng)汽車動(dòng)力總成)的成本和性能。
新一代的先進(jìn)封裝技術(shù)可顯著提高性能,但同時(shí)會增加設(shè)計(jì)復(fù)雜性。全新的Ansys HFSS-IC求解器可解決當(dāng)今先進(jìn)芯片在設(shè)計(jì)方面日益增加的復(fù)雜性問題。通過集成Ansys業(yè)界領(lǐng)先的電子和半導(dǎo)體技術(shù),這款全新的HFSS-IC求解器適用于電源和信號完整性分析中的IC簽核深度電磁分析,從而確保最終的設(shè)計(jì)迭代能夠提供新一代電子設(shè)備所需的性能。
目前,幾乎每個(gè)行業(yè)都面臨著日益復(fù)雜的多物理場設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),汽車行業(yè)也不例外。隨著企業(yè)尋求成熟的電動(dòng)汽車(EV)技術(shù),優(yōu)化電動(dòng)汽車電機(jī)中的噪聲、振動(dòng)和粗糙度(NVH)對于車輛性能和安全性至關(guān)重要。面向電動(dòng)動(dòng)力總成工作流程的Ansys Mechanical?結(jié)構(gòu)仿真軟件增強(qiáng)功能,通過提供更準(zhǔn)確的測試相關(guān)性、聲學(xué)仿真和速度改進(jìn),提高了NVH分析的整體效率。
此外,新版本還包括Ansys Zemax?光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件和Ansys Speos?光學(xué)性能分析求解器之間的無縫數(shù)據(jù)傳輸,以便對光學(xué)設(shè)計(jì)(包括具有復(fù)雜視場和波長的大型系統(tǒng))進(jìn)行更高效的評估和優(yōu)化。例如,該集成能夠簡化光學(xué)系統(tǒng)的雜散光分析,以幫助用戶消除光學(xué)系統(tǒng)中由鏡頭眩光、漏光和散射造成的不必要影響。
?
從芯片到任務(wù)再到部署:
Ansys AI可跨領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增強(qiáng)的解決方案
?
Ansys在其產(chǎn)品組合中新添了Ansys TwinAI 軟件,繼續(xù)擴(kuò)展人工智能技術(shù)體驗(yàn)。TwinAI軟件可將由先進(jìn)AI技術(shù)提供支持的實(shí)際數(shù)據(jù)的洞察,與多域模型的準(zhǔn)確性無縫結(jié)合。新版本還包括支持將部署擴(kuò)展到云端或邊緣的改進(jìn)功能,使客戶能夠從實(shí)際數(shù)據(jù)中解鎖更多洞察。
Tata Steel Nederland研發(fā)部知識小組負(fù)責(zé)人Paul van Beurden表示:“創(chuàng)新是推動(dòng)進(jìn)步的源泉,Tata Steel Nederland正在開創(chuàng)可持續(xù)性的變革之旅。通過利用Ansys TwinAI軟件的強(qiáng)大功能,我們正在優(yōu)化生產(chǎn)流程,最大限度地減少能耗,并推動(dòng)實(shí)現(xiàn)到2030年將碳排放減少30%-40%,以及到2045年實(shí)現(xiàn)碳中和的目標(biāo)。Ansys技術(shù),將是助力我們實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的重要利器?!?/span>
Ansys Missions AI +工具是一項(xiàng)新技術(shù),可提供專注于增強(qiáng)Ansys Digital Mission Engineering(DME)產(chǎn)品的算法。通過使用經(jīng)過調(diào)整的模型,提供專家級分析并提高飛行路線的安全性,工程師可以自動(dòng)評估最終軌道解決方案的質(zhì)量。將AI與Ansys DME解決方案無縫融合,使具有不同仿真專業(yè)知識的用戶可以輕松訪問和部署該技術(shù)。
此外,Ansys AI集成還可提高納米級半導(dǎo)體應(yīng)用的設(shè)計(jì)效率。Ansys RaptorX?電磁建模軟件現(xiàn)在納入了AI驅(qū)動(dòng)的IC平面布局圖優(yōu)化解決方案,可確定用于緩解模擬和射頻 IC設(shè)計(jì)電磁耦合問題的理想布局。通過將RaptorX求解器的強(qiáng)大功能與AI相結(jié)合,用戶可以減少電路占用空間,并將設(shè)計(jì)時(shí)間從數(shù)周縮短到幾天。
?
Ansys硬件合作伙伴和
開放生態(tài)系統(tǒng)攜手提供出色的仿真速度
?
2024 R2中的Ansys技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展的高性能計(jì)算(HPC)部署,其中所有求解器技術(shù)均經(jīng)過優(yōu)化,可在CPU上運(yùn)行,而且還包含越來越多針對多家供應(yīng)商的最新圖形處理器硬件進(jìn)行優(yōu)化的解決方案。這些解決方案包括用于自動(dòng)駕駛系統(tǒng)測試的Ansys AVxcelerate Sensors?軟件,其現(xiàn)在包含了用于遠(yuǎn)程物體探測的自適應(yīng)網(wǎng)格采樣功能。自適應(yīng)網(wǎng)格采樣使仿真用戶能夠在虛擬駕駛場景中重點(diǎn)關(guān)注特定物體,以收集更具針對性的數(shù)據(jù)。與收集駕駛場景中所有數(shù)據(jù)的全局采樣(這將導(dǎo)致過度采樣)相比,AVxcelerate Sensors此次增強(qiáng)功能可實(shí)現(xiàn)將仿真速度提升3倍,并將圖形處理器內(nèi)存消耗降低6.8倍,同時(shí)具有相同或更高水平的物體探測和預(yù)測準(zhǔn)確度。
新版本的Ansys Fluent?流體力學(xué)軟件可以兼容AMD 圖形處理器,提供了更廣泛的硬件平臺適應(yīng)性。對于氣動(dòng)聲學(xué)、化學(xué)反應(yīng)、亞音速/跨音速流動(dòng),用戶現(xiàn)在也可以使用多個(gè)圖形處理器求解,通過擴(kuò)展的物理建模功能,獲得指數(shù)級別的效率提升。嵌入式集成的Ansys optiSLang?流程集成與設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件,可通過內(nèi)置的參數(shù)優(yōu)化支持進(jìn)一步探索設(shè)計(jì)選項(xiàng)。
相關(guān)閱讀
【Lumerical系列】無源器件專題——復(fù)用器件(1)
【Lumerical系列】硅基光電調(diào)制器(1)——基本原理
2024R2 | Lumerical 功能更新
2024R2 | Zemax 功能更新
2024R2 | Speos 功能更新
摩爾芯創(chuàng)專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)協(xié)同解決方案;提供從光學(xué)、光電子學(xué)、電磁場、結(jié)構(gòu)、流體、多物理場耦合等全面的工業(yè)軟件應(yīng)用解決方案和咨詢服務(wù)。
官網(wǎng):7146732.com
電話:15521163312(微信同號)
郵箱:wenye@mooreda.com.cn