基于Ansys 多物理場(chǎng)的光電共封裝仿真方案，方案將會(huì)涵蓋光子集成電路中的器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真，光學(xué) IO 口設(shè)計(jì)，光熱耦合分析，光電信號(hào)完整性分析等。
周錚
Ansys系統(tǒng)事業(yè)部
光學(xué)產(chǎn)品高級(jí)應(yīng)用工程師
畢業(yè)于華中科技大學(xué)和巴黎十一大光電信息專業(yè)，于2019年加入Ansys，主要負(fù)責(zé)Ansys Lumerical的業(yè)務(wù)開發(fā)與技術(shù)咨詢工作。
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