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ANSYS Slwave 信號完整性分析

概述


ANSYS SIwave用于PCB單板和IC封裝,包括封裝與單板整合后形成的完整通道分析。幫助工程師進行從DC到10Gb/s以上的信號和電源完整性分析。從ECAD 版圖中直接提取信號網(wǎng)絡(luò)和電源分布網(wǎng)絡(luò)的頻域電路模型。這些分析用于確認信號和電源完整性問題,對于幫助設(shè)計者一次設(shè)計成功非常關(guān)鍵。

SIwave使用全波電磁場算法對封裝—單板—封裝的完整設(shè)計路徑進行分析,充分考慮到經(jīng)常被忽略的封裝和單板之間的耦合效應(yīng)。利用 IC 晶片(Die)網(wǎng)絡(luò)建模器,對晶片上的硅效應(yīng)進行建模,能夠更完整的分析整個通道。引入Apache RedHawk生成的晶片模型可進行同步翻轉(zhuǎn)噪聲(SSN)分析。


ANSYS Slwave 信號完整性分析


特色功能

信號和電源完整性分析

SIwave 使用全波有限元算法分析高速 PCB 單板和復(fù)雜 IC 封裝上的諧振、反射、串?dāng)_、同步開關(guān)噪聲、電源 /地彈、直流電壓/ 電流分布、近場和遠場輻射。


輕松的版圖提取

SIwave 能夠以無與倫比的精度和速度提取完整設(shè)計(包括多個、任意形狀的電源 / 地層,過孔、信號走線和電路元素),不需要進行任何費力費時的分割版圖工作。SIwave 提取 S、Y 和 Z 參數(shù)、IBIS互 連模型(ICM),顯示三維電 磁場,并生成 全波 SPICE 模型在DesingerSI 、DesingerRF 、Nexxim 、Simplorer或第三方 SPICE電路工具(如 Synopsys? HSPICE 和 Cadence? PSpice )中進行時域和頻域分析。


集成直流電壓、電流和功率計算模塊

SIwave幫助工程師進行直流電壓降、直流電流密度和直流功率密度的前仿真和后仿真分析,確保電源分布網(wǎng)絡(luò)(PDN)上具有足夠多的凸點(Bump)、焊球和引腳,有足夠多的銅來***小化損耗,引導(dǎo)適合的能量進入集成電路。


ANSYS Slwave 信號完整性分析

PCB和封裝的全波提取用于信號、電源完整性和電磁干擾


電磁干擾/電磁兼容

EMI/EMC測試可以檢查遠近場問題。SIwave繼承了HFSS算法,對板和封裝周圍的場進行準確、詳細的描述。結(jié)合諧振仿真,幫助用戶在投板前預(yù)測場輻射模式,減少測試板數(shù)量。SIwave 提供了不需要測試的有效方式找到 EMI 熱點,并且設(shè)計者可通過 |EXYZ| 和|HXYZ| 的三維視圖來檢查某個方向上的電場和磁場強度。這種方法也為測試發(fā)現(xiàn)的問題整改提供 了可靠依據(jù)。SIwave和 DesingerSI、DesingerRF 和 HFSS 的耦合仿真,提供了機箱機柜等封閉環(huán)境內(nèi)的PCB 和封裝的數(shù)據(jù)相關(guān)輻射研究能力。


ANSYS Slwave 信號完整性分析

顯示諧振能量的本征模視圖


高性能計算

SIwave 支持多線程、多核和多處理器,這些并行技術(shù)極大的提升了求解效率,在更短的時間內(nèi)求解更大的設(shè)計項目。確保完整的封裝加 PCB 一體化信號完整性、電源完整性和電磁干擾分析。


SIwave PI Advisor

SIwave5.0 開始加入了新的電源完整性優(yōu)化模塊 PI Advisor,應(yīng)對逐漸增長的小尺寸和低成本設(shè)計解決方案。這個先進的全波電磁場求解模塊使用突破性的遺傳算法,能夠自動優(yōu)化封裝和 PCB 單板上的去耦電容,極大的簡化了電源完整性分析,直接減少設(shè)計成本和上市周期。


宏模型建模

SIwave 對 PCB 單板和封裝提供了前所未有的建模精度,確保能在多個電路仿真平臺上進行全通道暫態(tài)仿真。SIwave 使用已申請專利的 TWA 技術(shù),這個技術(shù)能夠消除使用不同仿真平臺進行時域電路分析時引入的誤差,幫助用戶檢查和強制模型的無源性和因果性??缮?HSPICE、PSpice 語法的 SPICE 模型,Nexxim 和 Simplorer 狀態(tài)空間模型。


全面的多物理場耦合

SIwave 與 ANSYS 系列軟件鏈接完成電子器件的多物理場仿真。一種方案是從 SIwave 中輸出功率分布文件到 ANSYS Icepak 中,使用來自SIwave 的直流功率損耗作為熱源對 IC 封裝和 PCB 進行準確的熱性能建模。Icepak 仿真技術(shù)用于求解由于散熱不暢引起的器件過熱失效問題。


ANSYS Slwave 信號完整性分析

ANSYS Slwave 信號完整性分析


SIwave與Icepak耦合求解電子器件的散熱問題


設(shè)計自動化

通過直接從EDA版圖工具(例 如 Cadence Allegro /APD,Sigrity Unified Package Designer ,Mentor Graphics Board Station 、Expedition和 PAD,Zuken CR5000 )和標準制板格式(ODB++)導(dǎo) 入 設(shè) 計,SIwave 無 縫 的 整 合 進 現(xiàn) 有 的 設(shè) 計 流 程。SIwave 生成的 SYZ 參數(shù)或全波 SPICE 模型可被導(dǎo)入現(xiàn)有電路工具,例如 DesingerSI、DesingerRF Simplorer、或者其它 SPICE 兼容工具。

典型應(yīng)用

信號和電源完整性

同步開關(guān)噪聲 / 同步SSO)

高速串行通道分析電容去耦分析

封裝和 PCB一體化仿真


直流分析

用三維有限元求解分布電阻網(wǎng)絡(luò)

提供一維和三維結(jié)果顯示

熱分析


電磁干擾 / 電磁兼容分析

可視化近場:|E| 和 |H|

器件 |EXYZ| 和 |HXYZ|

可視化遠場

與 Desinger 結(jié)合進行數(shù)據(jù)相關(guān)的電磁干擾 / 電磁兼容仿真

SIwave 作為輻射源動態(tài)鏈接到HFSS中進行屏蔽分析


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